中山做网站哪家专业网站cms模板

中山做网站哪家专业,网站cms模板,泰州哪家网做网站,深圳做网站公司有哪些目录 1 范围 2 术语和定义 3 资料性参考文件 4 组装工艺流程 4.1 晶圆切割 4.2 芯片 / 元件贴装 4.3 环氧树脂底部填充 4.4 散热片贴装 / 固化 4.5 电学 / 功能测试 4.6 目视检查 5 缺陷类型 6 目视检查方法 6.1 基本设备 / 器具 6.2 检查流程 6.3 潜在局限性 …目录1 范围2 术语和定义3 资料性参考文件4 组装工艺流程4.1 晶圆切割4.2 芯片 / 元件贴装4.3 环氧树脂底部填充4.4 散热片贴装 / 固化4.5 电学 / 功能测试4.6 目视检查5 缺陷类型6 目视检查方法6.1 基本设备 / 器具6.2 检查流程6.3 潜在局限性6.4 目视检查的预防或纠正措施7 抽样方案8 处置步骤1 范围本文件描述了 FCxGA 封装中观察到的、可能对终端用户产品和 / 或应用产生不利影响的缺陷。同时本文件还将说明其他可能被视为外观不符合项的缺陷此类缺陷对客户产品质量或可靠性的干扰程度通常较低。最后本文件将阐述一种可用于识别这些缺陷或外观不符合项的目视检查方法并提供处置指导。产品验收的正式标准应参照实际产品图纸及规范。2 术语和定义球栅阵列BGA封装一种封装形式其与外部的连接通过矩形阵列排布的球形连接点实现所有连接点均位于同一平面。倒装芯片裸片一种未封装的裸片其与基板的电连接通过焊点形成参考 JESD22-B109A 标准。倒装芯片封装FCxGA由倒装芯片裸片面朝下焊接在有机基板上构成的封装。注 1根据客户需求倒装芯片封装可设计为球栅阵列BGA、焊盘栅阵列LGA或针栅阵列PGA形式。注 2缩写中的小写字母 “x” 应替换为代表相应结构的大写字母例如B 代表球形ball、L 代表焊盘land、P 代表针脚pin。注 3FCBGA 封装通常在裸片与基板之间填充环氧树脂。基准标记fiducial markerfiducial放置在成像系统视场内的物体其会显示在生成的图像中用作参考点或测量基准。计量学中的视场field of view计量检测过程中被测样品的检测区域。焊盘栅阵列LGA封装一种封装形式其与外部的连接通过矩形阵列排布的焊盘式连接点实现所有连接点均位于同一平面。有机基板organic substrate采用玻璃纤维与碳基环氧树脂复合制成的层压材料构成的基板。针栅阵列PGA封装一种封装形式其与外部的连接通过矩形阵列排布的针脚式连接点实现所有连接点均位于同一平面。3 资料性参考文件JESD16-A《百万分率PPM级平均出厂质量水平评估》JESD47《基于应力测试的集成电路鉴定规范》JESD22-B109A《倒装芯片拉伸测试》JESD22-B101B《外部目视检查》JESD22-B118《半导体晶圆及裸片背面外部目视检查》4 组装工艺流程FCxGA包括 FCBGA、FCLGA 和 FCPGA倒装芯片封装的典型组装流程如图 4.1 所示。注灰色步骤是否属于工艺流程取决于封装类型黄色标记部分为本文件的重点关注内容。图 4.1—— 组装工艺流程晶圆切割 → 芯片贴装 → 环氧树脂底部填充 → 散热片贴装 → 电学测试 → 目视检查 → xGA 焊球 / 针脚贴装4.1 晶圆切割通过机械方式将功能性裸片从晶圆上分离得到单个裸片晶圆→单个裸片。4.2 芯片 / 元件贴装将裸片放置在封装基板上并通过高温回流焊使焊料熔化形成高质量焊点从而实现裸片与封装基板之间的电连接和机械连接。【裸片侧电容器也可在此工序中进行贴装并形成连接点】。通常SMT和FC站点单独贴装后统一完成reflow。4.3 环氧树脂底部填充用环氧树脂填充裸片下方的空隙及裸片周边区域。此举可密封该区域并为裸片与封装基板之间的互连结构提供机械支撑。4.4 散热片贴装 / 固化在裸片顶部涂抹热界面材料然后用密封剂将散热片贴装在裸片上并进行固化。该工序旨在控制封装的热性能尤其适用于发热量较高或对温度高度敏感的产品。4.5 电学 / 功能测试通过电学测试排查制造过程中产生的缺陷确保产品符合性能规范并根据器件性能对元件进行分类。4.6 目视检查依据外观标准进行检查重点关注那些可能不表现为电学故障或功能故障的项目。检查可通过自动化检查系统、人工检查或两者结合的方式进行。5 缺陷类型可能对终端用户产品产生不利影响的缺陷如表 5.1 所示此类缺陷被定义为 1 级缺陷Tier 1。相反表 5.2 列出的缺陷可能被视为外观不符合项因为此类缺陷对客户产品质量或可靠性的干扰程度预计较低。注除缺陷实物图像外表 5.1 和表 5.2 中还包含通用示意图以进一步明确缺陷特征。表 5.1——1 级缺陷Tier 1 Defects表 5.2——2 级缺陷Tier 2 Defects注本文件列出的缺陷并非全部仅供参考。6 目视检查方法注本节重点介绍人工检查方法。然而行业内存在多种适用于不同产品类型的自动化目视检查方案。与人工检查相比自动化检查在缺陷检测一致性和处置一致性方面具有显著优势人工检查存在人员间差异且需持续培训但自动化检查系统也面临关键挑战包括需具备高分辨能力以区分有效信号与干扰信号需针对具体检查需求制定检查程序需根据期望的质量水平进行更高程度的校准。强烈建议若采用自动化系统应制定并完成鉴定计划以确保检查系统能稳定、重复地检测出目标缺陷模式。6.1 基本设备 / 器具表 6.1 列出了工作区域设置及检查所需的部分基本设备示例。各公司应根据自身需求定义必要设备的具体要求。表 6.1—— 目视检查设备 / 用途设备用途 / 说明人体工学工作站及座椅保障检查人员安全带固定侧护罩的安全眼镜手腕和 / 或脚跟静电放电ESD接地带保护产品如防静电或避免操作损伤工作站台面离子发生器离子风枪真空拾取工具或其他适用的操作工具洁净室手套避免不必要的污染口罩发网 / 头罩-提供 100-200 英尺烛光约 1000-2000 勒克斯荧光的头顶作业灯营造稳定的检查环境带环形灯的 3 屈光度1.75 倍放大镜提供更高放大倍数用于检查或验证显微镜或其他放大辅助工具-6.2 检查流程6.2.1 托盘内检查确保佩戴适当的个人防护装备。确保遵循所有正确的防静电ESD操作流程。将待检查器件留在托盘内。建议检查人员将手臂支撑在工作站台面上将托盘与台面呈 45 度角放置且托盘与眼睛的距离保持在 30 毫米至 53 毫米1.2 英寸至 2.1 英寸之间同时确保器件表面与视线垂直然后进行检查。如适用可使用空气 / 氮气枪吹除松散的干性异物。确保使用无湿气、无污染的气体。器件检查应采用公司规定的 1 倍裸眼视力或低倍放大方式。完成器件一侧的检查后需准备对器件另一侧进行检查。为便于检查器件另一侧可采用托盘翻转等安全操作方法但需先验证该方法不会对器件造成损伤例如托盘翻转时需放置空托盘或定制盖板固定器件。重复步骤 1 至步骤 4。注若在托盘内检查时无法观察到器件的一个或多个侧面则可能需要进行托盘外检查参见 6.2.2尤其是当这些侧面完全不可见时。6.2.2 托盘外检查确保佩戴适当的个人防护装备。确保遵循所有正确的防静电ESD操作流程。使用指定的适当物料操作设备如真空拾取工具拾取器件。根据公司规定的物料操作流程检查元件的所有侧面。6.3 潜在局限性目视检查流程的大部分工作工具设置、校准、样品制备、检查操作需人工干预因此存在以下局限性检查人员固有的主观性和个体差异外部环境因素如照明、噪音、环境氛围的潜在影响此外在长时间检查过程中检查人员疲劳及不符合人体工学的工作区域可能导致检查准确性逐渐下降。6.4 目视检查的预防或纠正措施虽然难以完全消除目视检查中的人为主观性但公司可采取以下措施缓解相关问题提高操作一致性培训每位检查人员均需完成培训要求并获得认证。受训人员需在培训人员指导下工作一段时间且能够正确分类各类缺陷模式。受训人员需证明已掌握所有检查用设备的使用方法例如人体工学工作站、显微镜及其他设备。检查标准制定制定检查标准时除考虑产品保护外还需确保其便于在大批量生产环境中由人工稳定执行。标准表述应清晰明确尽可能减少歧义解读。在当前全球化商业环境下标准还需适应多语言和多元文化体系这通常需要来自不同国家的工程师共同参与明确标准的意图和目的。案例研究 1异物FM尺寸超过 100 密耳2.54 毫米时会对产品 A 造成不利影响超过 120 密耳3.04 毫米时会对产品 B 造成不利影响。若同一检查人员需同时检查这两种产品公司可考虑将两种产品的异物判定标准统一为 “尺寸超过 100 密耳2.54 毫米即拒收”以避免人员混淆降低操作失误风险。案例研究 2许多器件均带有已知尺寸的基准标记。检查标准优先参考基准标记的尺寸或其倍数可提高人工操作的一致性。示例若判定尺寸超过 60 密耳1.524 毫米的裂纹或崩边会对产品 A 造成不利影响且器件上有一个 45 密耳1.143 毫米的基准标记在未设置其他辅助检查人员参考已知尺寸的情况下公司可考虑将裂纹或崩边的拒收标准设定为超过 45 密耳1.143 毫米而非 60 密耳1.524 毫米。注若存在特定尺寸的异物可能干扰组装或加工流程或导致缺陷如电桥、裸片开裂、裸片崩边等应记录此类异物的特征并推荐用于检测或缓解的检查技术。如前所述检查人员需接受全面培训并获得认证后方可进行目视检查 —— 尤其考虑到检查工作的敏感性及固有的主观性。表 6.1原文此处应为表 6.2疑笔误提供了多种认证方案不同方案对应不同的置信水平和允许缺陷率以满足不同的预期要求。该表采用零缺陷抽样ZDS方法检查人员需连续完成若干次检查且无任何分类错误按本文件规定正确识别和分类缺陷方可证明其检查能力。显然成功完成的连续检查次数越多表明检查人员的技能水平越高。例如若公司选择按照表 6.2 中高亮单元格灰色的要求进行操作员认证则检查人员需连续完成 300 次检查且无任何分类错误方可获得认证。完成该认证后检查人员的操作水平可达到在 95% 置信水平下使出厂产品的缺陷率低于 1%。表 6.2—— 检查人员认证要求置信水平%Defects per millon(defects rate)200,0000.2100,0000.150,0000.0540,0000.0430,0000.0320,0000.0210,0000.015,0000.00570%7132531416112124180%9173341548116132290%122447587711623146195%1530607510015030060099%244793116154231461922其他降低人为主观性或个体差异的技术制定清晰、详尽的检查标准标准中提及的尺寸应与封装上的物理参照物如圆形或三角形基准标记相关联。若检查标准包含多个要点建议采用项目符号形式列出便于阅读和理解。尽量减少或避免基于颜色判定的标准 —— 检查人员可能存在色觉障碍且颜色感知易受外部照明环境影响。建立缺陷库包含已知外观缺陷的器件便于参考同时开展同行评审进行 “视觉校准”。若存在多个检查工位所有工位的设置尤其是照明应保持一致。定期监测外部照明情况确保其不会对检查工作产生不利影响。7 抽样方案表 7.1 提供了一套针对 incoming 元件批次目视检查的抽样指南该指南基于传统的可接受质量水平AQL方法显著性水平 α0.05。若被检查单元中发现的关键缺陷数量超过可接受数量c则应考虑采取纠正措施。请注意可根据内部业务需求或调查范围采用不同的 AQL 目标和抽样策略。例如在初始生产阶段可采用更全面的抽样方案以验证整体稳定性相反若已建立稳定的基准则采用简化抽样方案更为实用。表 7.1—— 基于 AQL 方法的目视检查样本量按可接受数量划分可接受数量Acceptance Number可接受质量水平AQL1%2.5%4%C05**C135149C2823321C31375534C41987950* 无符合条件的抽样方案注其他抽样方案可参考 JESD-047出厂质量依据、检查批次的确定方法及统计考量可参考 JESD16-A。8 处置步骤除了明确记录缺陷分类1 级或 2 级外建议在实施表 7.1 所示的任何抽样策略前先定义可接受阈值。对于 1 级缺陷当关键缺陷数量超过可接受阈值时应立即对受影响或疑似受影响的产品批次进行隔离。随后可采取适当的补救措施确定处置方案并追溯根本原因确保缺陷水平降至允许范围内。2 级缺陷的处置应依据产品图纸、规范或其他采购条款执行。